EN13161801490

氮化镓HEMT外延産品

·矽基氮化镓LED外延片( (2英寸、4英寸、6英寸、8英寸)

·D-mode和(hé / huò) E-mode

·擊穿電壓800V至1200V

用途:手機射頻開關、快速充電、無線充電、數據中心、新能源汽車充電等領域

外延 Epi
晶體參數 Crystal
1.1 生長方法Growing Method MOCVD
1.2 晶向Orientation <111> 晶向
1.3 厚度thickness 5~5.5um
1.4 表面覆蓋物/厚度 GaN /2-2.5nm
1.5GaN質量 <600”(002 )
<1000”(102)
1.6 HEMT 組分 AlxGal-xN,0.2
1.7 ALN 中間層 1-2nm
電學參數 Electrical
HEMT結構二維電子(zǐ)氣濃度 >8E12/cm²
機械參數 Mechanical
直徑Diameter 150±0.2mm
表面處理
裂紋 Crack (Edge 5 mm 以(yǐ)内)
襯底材料 substrate
表面處理
裂紋 Crack (Edge 5 mm 以(yǐ)内)